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                客服熱線

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                芯片包封

                發布時間:2018-01-11 09:21:22

                用于芯片密封保護

                chip on board: COB

                chip on glass: COG

                chip on flex: COF



                特點:

                高離子純度,不腐蝕芯片

                柔性粘接,對PI和PET粘接力好


                產品

                粘度

                硬度

                延長率%

                特性

                9001-E

                三種粘度可選

                D45

                150

                雙固化系統,UV和熱固化

                9008

                4500cps

                A85

                300

                柔性

                彩95 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>