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                underfill 芯片底部填充膠

                發布時間:2018-03-21 15:44:33

                使用目的:

                用于手持設備(手機、運動相機、智能手表、平板電腦、無人機等)里面電路板芯片保護

                防止產品因跌落產生的機械應力致使芯片焊點損傷

                防止產品(硅片、焊球、PCB基板)因CTE熱膨脹系數不匹配引起應力差,導致焊點損傷

                從而增加產品可靠性



                產品特點:

                低粘度,流動性好

                與各種錫膏高度兼容性

                符合ROHS要求

                可返修


                產品規格:

                型號

                顏色

                粘度

                固化條件

                硬度

                應用

                Colltech EW6062

                BLACK

                500

                15min/100C

                D82

                BGA、CSP等芯片底部填充


                返修建議:

                1、使用BGA返修臺將芯片加溫到240c以上

                2、先用鑷子去除芯片四周外露的膠水,再把芯片從PCB上取下

                3、使用鉻鐵去除殘膠,加吸錫帶去除PCB焊盤殘錫

                4、使用防靜電毛刷+酒精清潔焊盤,再用無紡布擦拭干凈



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